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消息称骁龙8 Gen 1+芯片手机首批机型规划都在年中

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此前小米手机 L2S 认证型号 2206122SC 出现,采用高通最新的 SM8475 处理器。定位高于小米 12 Pro,预计今年 Q3 登场。而且爆料称,小米在率先打磨高通 SM8475 芯片。目前样片测试主频还是 2.99GHz,GPU 从代号看有点小升级,CPU 和 GPU 架构都没变。

据微博博主 @数码闲聊站 称,“SM8475 终端排期最快是 Q2 末,也就是 5 月 6 月,首批机型规划都在年中。其实也等不了太久,不过根据去年收到的样片功耗指标看,比 SM8450 好是没有异议的,但是预期不要太高。”

高通新一代骁龙 8 Gen 1 芯片代号为 SM8450,优化后的骁龙 8 Gen1 Plus 版本即 SM8475,后者预计会采用台积电 4nm 工艺。

高通芯片
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